超聲波特點(diǎn)：

　　1.在空氣中不能傳播，遇到空氣100%反射。

　　2.超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時(shí)，若遇到不同密度或彈性系數物質(zhì)時(shí)，即會(huì )產(chǎn)生反射回波的特性，而此種反射回波強度會(huì )因材料密度不同而有所差異。

　　超聲波檢測原理：

　　C-SAM檢測（超聲波檢測）即最利用此特性來(lái)檢出材料內部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。

　　因此，只要被檢測的IC上表面或內部晶片構裝材料的界面有離層、空洞、裂縫等缺陷時(shí)，即可由C-SAM影像得知缺陷相對位置。

　　超聲波檢測優(yōu)點(diǎn)：

　　1.適用于金屬、非金屬和復合材料等多種制件的無(wú)損檢測

　　2.缺陷定位較準確

　　3.對面積型缺陷的檢出率較高

　　4.靈敏度高，可檢測試件內部尺寸很小的缺陷

　　5.對人體及環(huán)境無(wú)害

　　6.不破壞樣品

　　超聲波常檢測到的缺陷：

　　超聲波檢測的局限性：

　　1.對試件中的缺陷進(jìn)行精確的定性、定量仍須作深入研究；

　　2.對具有復雜形狀或不規則外形的試件進(jìn)行超聲檢測有困難；

　　3.缺陷的位置、取向和形狀對檢測結果有一定影響；

　　4.材質(zhì)、晶粒度等對檢測有較大影響；

　　5.以常用的手工A型脈沖反射法檢測時(shí)結果顯示不直觀(guān)，且檢測結果無(wú)直接見(jiàn)證記錄。（對焊法蘭）